京セラ株式会社　福島郡山工場

半導体用エポキシ封止材料の開発および製造

半導体用エポキシ封止材料

福島郡山工場は、1991年より半導体用エポキシ封止材料を製造してきました。
当社の材料は、有機化学をベースにデジタル機器、自動車、エネルギー、環境保全など幅広い産業分野に活用されています。最先端の製品を世界中に提供し続け、お客様の期待に応えるために、私たちは常に開拓者であり続けます。

先端パッケージ分野の材料開発に対応するための最新の評価・試験設備を導入し、タイムリーに顧客ニーズに応える製品開発を行うとともに、技術イノベーションの創出に取り組んでいます。近年では次世代デバイス向けの先端材料開発を行っており、当社基盤技術とノウハウをベースにさらなる高い技術を確立し、環境負荷低減や省エネルギー化による低炭素社会の実現に寄与すべく日々活動しています。従来のトランスファ成形に加え、圧縮成形に対応できるパウダータイプの新材料や、銅ワイヤボンディングに対応できる高純度タイプの新材料を提供しています。